您现在的位置: 主页 > 企业文化 > 正文
6月10日!CASA秘书长于坤山将于“第三代半导体论
更新时间:2021-06-10

  集微网消息,随着5G、工业互联网和人工智能技术的快速发展,半导体功率器件的需求与日增长,其可靠性和功耗也面临更加严苛的要求。作为新型宽禁带半导体材料,第三代半导体凭借前两代半导体材料无法比拟的优点,逐步在这些市场得到广泛应用。尤其相比传统硅器件,第三代半导体可以降低50%以上的能量损失,是能源互联网的重要材料基础。

  因此,在全球推进“碳达峰”、实现“碳中和”的趋势浪潮下,第三代半导体产业正在开启发展加速度,并有望成为绿色经济的中流砥柱。为助力我国第三代半导体产业进一步发展,爱集微将于6月10日举行《后摩尔时代下第三代半导体的技术趋势》论坛,从本次盛会将邀请来自第三代半导体产业链各环节厂商,和电动车、快充、新型显示厂商,以及产业研究学者,行业分析师,共襄行业发展新机遇。

  会上,第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山教授将带来《第三代半导体助力能源互联网技术发展》的主题报告,并从2个维度展开论述:

  于坤山现任第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)秘书长,中国电机工程学会会员。长期从事于电力系统电力电子、电能质量方面的研究与工程应用,以及第三代半导体产业研究和产业化推动工作。在国内外核心刊物上发表论文15篇;获专利授权34项;出版专著两部,译著一部。1994年享受国务院政府特殊津贴,1999年获人事部有突出贡献中青年专家称号。